黑鎳電鍍是一種在工件表面覆蓋由鎳和少量鋅組成的黑色鍍層的電鍍工藝，常用于光學儀器、武器及太陽能集熱板等。黑鎳電鍍的配方和工藝流程涉及多種化學成分和特定的操作步驟。以下是黑鎳電鍍的基本配方和生產(chǎn)制備工藝：

　　配方成分：

　　鎳鹽：如硫酸鎳、氯化鎳等。

　　鋅鹽：如硫酸鋅、氯化鋅等。

　　硫氰酸鹽：如硫氰酸銨、硫氰酸鉀等。

　　其他添加劑：如硫酸鎂、硫酸銅、添加劑A、B、C、D等。

　　生產(chǎn)制備工藝：

　　將殼聚糖合鎳配合物溶解于添加劑A溶液中。

　　加入硫酸鎳、氯化鎳、硫酸鎂、硫酸銅等鹽類，攪拌至溶解。

　　加入添加劑B，攪拌至溶解。

　　加入添加劑C、D，繼續(xù)攪拌至完全溶解，得到透明或半透明的溶液。

　　工藝流程：

　　鋼鐵件：化學除油→電解除油→清洗→活化→清洗→鍍紅銅→清洗→浸稀酸→清洗→鍍酸銅→清洗→鍍黑鎳。

　　黃銅件：化學除油→清洗→活化→氰化鍍銅→清洗→浸稀酸→清洗→鍍黑鎳。

　　注意事項：

　　鍍液的溫度和pH值需要嚴格控制。

　　陰極移動和電流密度也是影響鍍層質(zhì)量的重要因素。

　　黑鎳電鍍的優(yōu)點包括光亮、致密、耐磨、耐腐蝕、導電性好等特性，且鍍層晶體結(jié)構(gòu)粒徑較為均一、化學組成穩(wěn)定、可調(diào)控。?